在2月21日开幕的2025亚布力论坛年会上，武汉高德红外股份有限公司董事长黄立披露了令人振奋的科技突破——这家中国企业在脑机接口领域已实现多项技术超越。据透露，该公司的脑机接口技术不仅比埃隆・马斯克的Neuralink早五年布局，更在核心指标上展现出显著优势。
技术参数方面，高德红外最新研发的植入式脑机接口系统已达到65000个信号通道，这一数字是Neuralink现有技术（3072通道）的20倍以上。更值得注意的是，该技术实现了双向信息交互功能，相较Neuralink目前只能进行单向信号读取的技术路线具有本质性突破。
"脑科学是人类认知的最后边疆，而脑机接口正是打开这个未知领域的金钥匙。"黄立在论坛发言中强调。据介绍，其子公司衷华脑机研发的超高密度植入系统已通过专家组鉴定，整体技术水平达到国际领先，并入选2023年度中国脑机接口十大科技进展。
在应用布局方面，高德红外去年启动的"云脑计划"已投入1亿元专项资金，旨在联合全球医疗科研力量攻克重大神经系统疾病。该计划重点聚焦帕金森症、截瘫、抑郁症等医学难题的治疗突破，同时探索记忆编码与存储等前沿领域。黄立表示，这项技术的突破不仅意味着医疗领域的革新，更可能为人工智能与人机交互带来范式变革。
行业观察人士指出，随着中国企业在脑机接口领域实现从跟跑到领跑的技术跨越，全球脑科学竞赛已进入新阶段。高德红外此次披露的技术进展，标志着我国在生物电子融合这一战略科技领域取得重要突破，为未来医疗健康与人工智能的融合发展提供了新的技术路径。
