中国芯片产业的产能增长迅猛，在全球半导体产业新一轮的产能竞争中，中国在芯片制造和生产规模方面保持领先。尽管面临美国的出口限制，中国在晶圆厂建设和半导体设备采购，尤其是光刻机方面，仍取得了显著进展。
据国际半导体产业协会（SEMI）统计，2022年至2024年期间，全球半导体产业计划新增82座生产设施，其中2023年和2024年分别有11座和42座新设施投产，覆盖从4英寸到12英寸晶圆生产线。
SEMI预测，到2024年，中国大陆的芯片制造商将启动18个新项目，产能将从2023年的每月760万片晶圆增长13%，达到每月860万片。这表明，从2024年开始，中国晶圆厂的运营将占全球产能的42%以上，生产的芯片大部分将在中国国内市场消费。
根据海关数据，2023年中荷贸易总额达到1072亿欧元，其中光刻机是双方贸易的主要商品。2023年中国从荷兰进口了大约225台光刻机，而2024年前两个月又进口了32台，总计在14个月内从ASML购买了257台光刻机。
ASML的财务数据显示，2024年第一季度，ASML在中国大陆市场的光刻机销售收入占比从2023年第四季度的39%上升至49%。欧洲、中东和非洲（EMEA）地区为第二大市场，占比20%，韩国为第三大市场，占比19%。
数据显示，中国已成为全球光刻设备最重要的市场，反映出中国对国产芯片和半导体产业的巨大需求。
预计到2026年，中国的芯片产能将位居全球之首。SEMI的2024年第一季度报告显示，晶圆厂的季度产能已超过4000万片晶圆，第一季增长了1.2%，预计第二季将再增长1.4%，中国持续保持所有地区中增长速度最快的地位。
Knometa Research的数据显示，到2023年底，全球半导体产能份额分布为：韩国22.2%，中国台湾22.0%，中国大陆19.1%，日本13.4%，美国11.2%，欧洲4.8%。预计中国大陆的半导体产能份额将逐步增加，到2026年将占全球产能的22.3%，成为全球第一。
同时，日本的份额预计将从2023年的13.4%下降到2026年的12.9%。
尽管美国主导的半导体法规试图限制中国企业开发和引进尖端工艺，中国大陆仍将继续增加晶圆产能，重点关注传统或成熟制程工艺。
随着电子产品销售的增加、库存的稳定和晶圆厂产能的增加，2024年第一季度全球半导体制造业显示出复苏迹象。预计下半年行业将出现更强劲的增长。
摩根大通证券在其最新的“晶圆代工产业”报告中指出，晶圆代工库存去化将结束，预计2024年下半年行业将广泛恢复，并于2025年进一步增强。
中国大陆晶圆代工厂的产能利用率恢复速度较快，主要原因是大陆无厂半导体公司较早开始调整库存，经过前六季积极去库存后，库存正逐渐正常化。
非AI需求方面，3C领域的消费、通信、计算等垂直领域也在今年第一季度触底。汽车和工业需求可能在2024年底、2025年初恢复，因为这些领域的库存调整较晚。
SEMI指出，今年第一季度电子终端产品销售额同比增长1%，而IC销售额同比增长22%。预计第二季电子终端产品销售额将同比增长5%，加上高效能计算（HPC）芯片出货量增加和存储器价格持续改善，IC销售额将维持强劲增长，同比增长21%。IC库存水位在第一季已趋于稳定，预计本季将进一步改善。
然而，SEMI也指出，晶圆厂产能利用率仍然较低，特别是在成熟制程领域，这仍然是一个令人担忧的问题。预计今年上半年没有复苏迹象，第一季的内存利用率低于预期，主要是由于严格的供应控制。
晶圆厂的资本支出与产能利用率趋势一致，保持保守。去年第四季度支出同比下降17%，第一季继续下滑11%，预计第二季将重返增长，小幅增加0.7%。预计与存储器相关的资本支出将增长8%，高于非存储器领域。
SEMI全球资深总监曾瑞榆表示，部分半导体需求正在复苏，但复苏步伐并不一致，需求主要来自AI芯片和高带宽内存（HBM），这将推动相关领域的投资和产能扩增。然而，由于AI芯片依赖少数关键供应商，对IC出货量增长的贡献有限。
TechInsights市场分析总监Boris Metodiev表示，今年上半年半导体需求喜忧参半。由于生成式AI需求激增，存储器和逻辑芯片市场出现反弹，但由于消费市场复苏缓慢，加上汽车和工业市场需求库存调节，模拟IC和分离式组件市场受到干扰。
Metodiev预计，随着AI技术逐步向边缘设备扩散，将推动消费者需求，今年下半年半导体市场有望全面复苏。此外，随着美联储降低利率，将提高消费者的购买力并带动库存水平下降，汽车和工控市场预计在今年下半年重返增长。
