据《联合早报》昨晚报道，华为技术有限公司与中芯国际集成电路制造有限公司已达成合作协议，共同开发3纳米制程芯片。
早在今年年初，华为与中芯国际便提交了一项名为自对准多重图案化（SAQP）的芯片专利。利用该技术，双方有望利用现有的深紫外光刻机（DUV）实现3纳米制程芯片的生产。
此外，与华为合作的国内芯片制造设备生产商深圳新凯来公司（SiCarrier）也获得了SAQP专利，进一步证实了中芯国际将采用此技术进行未来芯片制造的计划。
韩国《中央日报》今年3月的报道指出，中芯国际已组建了一支专门研发3纳米制程芯片的团队。有分析认为，该团队可能利用在美国对中国半导体实施出口管制前所积累的日制设备来生产高端芯片。
目前，华为发布的旗舰手机均搭载自家的麒麟处理器。若华为能成功自主开发出3nm工艺制程的麒麟芯片，那么在国内市场上，华为有望成为无可匹敌的行业巨头，其他厂商将难以望其项背。