2026年预测:中国将成为全球最大芯片产能国!

PigSay 2024-05-18 阅读:107

中国芯片产业的产能增长迅猛,在全球半导体产业新一轮的产能竞争中,中国在芯片制造和生产规模方面保持领先。尽管面临美国的出口限制,中国在晶圆厂建设和半导体设备采购,尤其是光刻机方面,仍取得了显著进展。

据国际半导体产业协会(SEMI)统计,2022年至2024年期间,全球半导体产业计划新增82座生产设施,其中2023年和2024年分别有11座和42座新设施投产,覆盖从4英寸到12英寸晶圆生产线。

SEMI预测,到2024年,中国大陆的芯片制造商将启动18个新项目,产能将从2023年的每月760万片晶圆增长13%,达到每月860万片。这表明,从2024年开始,中国晶圆厂的运营将占全球产能的42%以上,生产的芯片大部分将在中国国内市场消费。

根据海关数据,2023年中荷贸易总额达到1072亿欧元,其中光刻机是双方贸易的主要商品。2023年中国从荷兰进口了大约225台光刻机,而2024年前两个月又进口了32台,总计在14个月内从ASML购买了257台光刻机。

ASML的财务数据显示,2024年第一季度,ASML在中国大陆市场的光刻机销售收入占比从2023年第四季度的39%上升至49%。欧洲、中东和非洲(EMEA)地区为第二大市场,占比20%,韩国为第三大市场,占比19%。

数据显示,中国已成为全球光刻设备最重要的市场,反映出中国对国产芯片和半导体产业的巨大需求。

预计到2026年,中国的芯片产能将位居全球之首。SEMI的2024年第一季度报告显示,晶圆厂的季度产能已超过4000万片晶圆,第一季增长了1.2%,预计第二季将再增长1.4%,中国持续保持所有地区中增长速度最快的地位。

Knometa Research的数据显示,到2023年底,全球半导体产能份额分布为:韩国22.2%,中国台湾22.0%,中国大陆19.1%,日本13.4%,美国11.2%,欧洲4.8%。预计中国大陆的半导体产能份额将逐步增加,到2026年将占全球产能的22.3%,成为全球第一。

同时,日本的份额预计将从2023年的13.4%下降到2026年的12.9%。

尽管美国主导的半导体法规试图限制中国企业开发和引进尖端工艺,中国大陆仍将继续增加晶圆产能,重点关注传统或成熟制程工艺。

随着电子产品销售的增加、库存的稳定和晶圆厂产能的增加,2024年第一季度全球半导体制造业显示出复苏迹象。预计下半年行业将出现更强劲的增长。

摩根大通证券在其最新的“晶圆代工产业”报告中指出,晶圆代工库存去化将结束,预计2024年下半年行业将广泛恢复,并于2025年进一步增强。

中国大陆晶圆代工厂的产能利用率恢复速度较快,主要原因是大陆无厂半导体公司较早开始调整库存,经过前六季积极去库存后,库存正逐渐正常化。

非AI需求方面,3C领域的消费、通信、计算等垂直领域也在今年第一季度触底。汽车和工业需求可能在2024年底、2025年初恢复,因为这些领域的库存调整较晚。

SEMI指出,今年第一季度电子终端产品销售额同比增长1%,而IC销售额同比增长22%。预计第二季电子终端产品销售额将同比增长5%,加上高效能计算(HPC)芯片出货量增加和存储器价格持续改善,IC销售额将维持强劲增长,同比增长21%。IC库存水位在第一季已趋于稳定,预计本季将进一步改善。

然而,SEMI也指出,晶圆厂产能利用率仍然较低,特别是在成熟制程领域,这仍然是一个令人担忧的问题。预计今年上半年没有复苏迹象,第一季的内存利用率低于预期,主要是由于严格的供应控制。

晶圆厂的资本支出与产能利用率趋势一致,保持保守。去年第四季度支出同比下降17%,第一季继续下滑11%,预计第二季将重返增长,小幅增加0.7%。预计与存储器相关的资本支出将增长8%,高于非存储器领域。

SEMI全球资深总监曾瑞榆表示,部分半导体需求正在复苏,但复苏步伐并不一致,需求主要来自AI芯片和高带宽内存(HBM),这将推动相关领域的投资和产能扩增。然而,由于AI芯片依赖少数关键供应商,对IC出货量增长的贡献有限。

TechInsights市场分析总监Boris Metodiev表示,今年上半年半导体需求喜忧参半。由于生成式AI需求激增,存储器和逻辑芯片市场出现反弹,但由于消费市场复苏缓慢,加上汽车和工业市场需求库存调节,模拟IC和分离式组件市场受到干扰。

Metodiev预计,随着AI技术逐步向边缘设备扩散,将推动消费者需求,今年下半年半导体市场有望全面复苏。此外,随着美联储降低利率,将提高消费者的购买力并带动库存水平下降,汽车和工控市场预计在今年下半年重返增长。