8月8日晚间，国内最大的晶圆代工厂中芯国际（SMIC）发布了2019年Q2季度财报，宣布公司14nm工艺已进入客户风险量产。
根据财报显示，当季营收7.91亿美元，环比增长18.2%，同比减少11.2%；毛利为1.51亿美元，环比增长23.8%，同比减少30.6%；公司拥有人应占利润为1853.9万美元，环比增长51.1%，同比减少64.1%。
中芯国际联合首席执行官、赵海军博士和梁孟松博士在财报中指出，世界整体局势仍存在不确定性，但伴随产业回暖与公司内部改革，中芯国际逐步走出调整期，成熟工艺平台显著增长，先进技术发展持续突破。
中芯国际方面指出，公司二季度业绩成长强劲，在智能手机、物联网及相关应用带动需求，营收环比增长18%；来自中国和欧亚区客户营收增幅明显，环比成长分别为25%和34%。
梁孟松博士加入后，中芯国际先进制程研发不断提速。今年5月，上海中芯南方FinFET工厂顺利建造完成并开始进入产能布建，梁孟松博士在第一季度财报中透露，12nm工艺也已经进入了客户导入阶段。
据此前官方信息披露，12nm相比14nm晶体管尺寸进一步缩微，功耗降低20%、性能提升10%，错误率降低20%。目前中芯国际正在就12nm与同一批14nm客户就行合作。
在第二季度财报中，赵海军博士和梁孟松博士表示，中芯国际FinFET工艺研发正持续加速，14nm已经进入客户风险量产阶段。首批14nm客户包括汽车电子等领域，目前总计已有超过十个客户采用中芯国际14nm工艺流片，年底将有小批量出货，届时将会贡献一定比例营收，而大规模出货预计会在2021年。
与此同时，中芯国际第二代FinFET N 1技术平台开始进入客户导入，未来将与客户保持长远稳健的合作关系，把握5G、物联网、车用电子等产业发展机遇。
作为代表着大陆技术最先进、配套最完善、规模最大、跨国经营的晶圆代工企业，在努力提升集成电路自给率、加快国产替代的大背景下，中芯国际迈入了新的历史阶段。
近年来，中芯国际一直在努力追赶行业最先进的工艺制程。关于14nm工艺，中芯国际最早是在2018年第二季度财报中进行披露，表示第一代FinFET14nm技术开发上取得重大突破，进入客户导入阶段；2018年第四季度财报时的进展为，已进入客户验证阶段。而2019年第二季度则为，进入客户风险量产阶段。这表明，14nm的工艺开发进展是顺利的。客户风险量产是公司实现大规模量产前的重要步骤，表明客户验证已经通过，风险量产通过，未来将导入规模量产。外界预计中芯国际14nm工艺的大规模出货将在2020年一2021年。这一进度也基本符合国家集成电路推进纲要中，到2020年16/14nm制造工艺实现规模量产的规划。
作为14nm工艺的升级版，中芯国际12nm的开发也有突破，进入客户导入阶段。12nm相比14nm晶体管尺寸进一步缩微，功耗降低20%、性能提升10%，错误率降低20%。
不过从中芯国际第二季度财报中，按不同工艺划分，收入占比分别为150/180nm工艺为38.6％、55/65nm为(26.2％、40/45nm 为19.2％、110/130nm 为6.5％、250/350nm为4.0％、28nm 为3.8％、90nm 为1.7％。可以看到，90nm以下先进工艺占营收比重最高的，仍以55/65nm 、40/45nm为主，28nm 占比仍然不高。
相比而言，台积电2019年第二季度7nm工艺已占营收的21%，16nm为23%。28nm为18%。显然，中芯国际在先进工艺的市场拓展方面仍然受到国际巨头的强力竞争。如何有效拓展市场占比，将是中芯国际在实现14nm工艺技术突破后，未来的首要工作。
这则消息一发布，引起了国内芯片领域的一片欢呼，因为这代表着离国际最先进水平只有2代的差距的了，不仅如此，这也意味着我们能够生产65%的芯片了，以后被“卡脖子”的风险就降低了。
为何这么说？我们知道目前最先进的工艺是7nm，而在明年有可能会进步到5nm。但这些最先进的工艺一向只用在少量的最先进的芯片上，大部分的芯片还是采用成熟的，相对落后的工艺来生产的。
据数据统计，在2019年上半年，整个半导体销售市场约为2000亿美元，其中65%的芯片是采用14nn及以下的工艺生产的，只有10%左右的芯片是采用7nm的工艺生产的，还有25%的芯片是采用的10nm、8nm、12nm的工艺生产的。
而一旦中芯国际14nn工艺量产，就代表着可以生产65%的芯片，而这些芯片才是目前芯片市场的基础，占了目前半导体市场的绝大部分。并且一旦能够生产65%的芯片了，自然在芯片领域被“卡脖子”的风险也就降低了。
另外我们知道目前只有三星、台积电还在先进工艺的路上越走越远，像格芯等已经是止步于10nm了，所以中芯国际只要工艺再进步一代，就追上了格芯，仅次于台积电、三星了。
